AI驱动半导体市场增长预测 - 源于人工智能应用领域的半导体营收预计将从2025年的2200亿美元增长至2028年的超过5500亿美元 [1] - 当前市场供应紧张,企业订单交付周期已延长至18个月,基础设施瓶颈或导致部分项目延期 [1] - 供应制约可能拉长并平滑AI领域的支出周期,行业前景更为清晰 [1] 半导体技术路线与竞争格局 - 尽管定制化专用集成电路近期取得进展,但考虑到AI技术迭代速度迅猛且ASIC设计周期较长,图形处理器的主导地位短期内仍难被撼动 [1] - 高带宽存储器需求将成为核心增长引擎,并有望削弱存储器市场的周期性波动特征 [3] - AI工作负载向强化学习与分布式推理转型,对存储器性能提出极高要求 [3] 存储器细分市场动态 - 即将到来的HBM4迭代平均售价预计高出30-50% [3] - 生成式AI的爆发推动了高容量服务器内存条以及固态硬盘的需求增长 [3] - 尽管存储器价格高企可能对PC及智能手机市场需求造成压力,但预计到2027年存储器行业仍将维持供不应求的格局 [3] 半导体设备与制造趋势 - 未来两年晶圆制造设备领域的资本开支预计将保持强劲增长态势 [3] - 背侧供电、先进封装以及三维结构等技术趋势的落地,让公司相信未来两年晶圆制造设备市场增速至少能达到高个位数水平 [3] 首次覆盖与评级:跑赢大盘 - 加拿大皇家银行资本市场首次覆盖多家半导体企业并给予“跑赢大盘”评级 [1] - 涉及公司包括英伟达、美光科技、迈威尔科技、Arm、Astera Labs、阿斯麦、应用材料、泛林集团以及莱迪思半导体 [1] 首次覆盖与评级:与行业持平 - 对博通、AMD、英特尔、科磊、闪迪、高通、思佳讯和芯科实验室等企业给予“与行业持平”评级 [2]
AI芯片高景气延续!RBC预测:三年内规模有望突破5500亿美元