公司技术动态 - 英特尔公司取得一项名为“具有集成无源电子器件的封装上封装方法和设备”的专利 [1] - 该专利的授权公告号为CN109585311B [1] - 该专利的申请日期为2018年8月 [1] 行业技术发展 - 该专利涉及先进封装技术，具体为“封装上封装”方法 [1] - 该技术集成了无源电子器件，旨在提升芯片封装密度和性能 [1]