台积电业绩与资本支出 - 2025年台积电营收达1220亿美元，同比增长35.9%，毛利率近60%，创历史新高 [2] - 2025年归属母公司净利润达1.72万亿元新台币，同比增长超30% [2] - 2025年资本支出为409亿美元，2026年资本支出指引为520亿至560亿美元，远超市场预期的450-480亿美元区间 [1][3] - 2026年资本支出中70%-80%投向先进制程，10%-20%用于先进封装、测试与掩膜制造 [3] 台积电业务驱动因素 - 2025年业绩增长由AI浪潮下高效能运算业务驱动，该业务全年收入占比升至58% [2] - 先进制程营收占比达77%，其中3nm与5nm制程合计贡献63%的晶圆销售金额 [2] - 超预期的资本支出标志着2nm制程量产周期提前开启，并反映公司在CoWoS等先进封装领域加速扩产以应对AI算力芯片需求 [3] 全球半导体市场与设备需求展望 - 全球半导体销售额预计从2025年的680亿美元提升至2035年的1741亿美元，年复合增长率为9.9% [4] - 服务器、数据中心和存储对半导体的需求预计从2025年的156亿美元快速提升至2035年的826亿美元，年复合增长率为18.6% [4] - 全球半导体制造产能预计从2025年的1120万片/月增长至2035年的1900万片/月，年复合增长率为5.4% [5] - 在AI需求拉动下，7nm及以下先进逻辑产能2025-2035年年复合增长率约15%，DRAM产能年复合增长率约7% [5] - 2024年全球半导体设备市场规模超1000亿美元，预计2025年达1210亿美元，2026年有望增长至1390亿美元 [5] 中国半导体市场格局与产能缺口 - 全球7纳米及以下先进逻辑制程产能在2024年约为每月85万片，预计2028年增长至每月140万片 [6] - 中国内地7nm及以下产能仅占全球不足5%份额，但半导体需求占全球约35%，预计带来56倍的扩产空间 [1][6] - 2025年全球存储芯片产能为350400万片/月，国内产能占比仅为10%左右，而中国消耗了全球超过30%的存储芯片，存储领域有2~3倍的产能拓展空间 [6] - 预计未来国内先进制程需填补百万片月产能以上的缺口，对应数千亿美元的设备投资市场 [6] 半导体设备国产化进程 - 国内主流晶圆厂正积极构建“非美系”设备供应链，为国产设备提供快速成长窗口期 [7] - 国产设备正从去胶、清洗等成熟环节，向刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等核心环节加速渗透，从“能用”迈向“好用” [7] - 设备国产化率预计从2022年的约18%提升至2025年的约30%，2026年有望提升至35%左右，未来预计逐渐提升至60%70% [7] 行业投资逻辑与建议 - 在AI浪潮和国产替代双重驱动下，中国内地为填补先进产能缺口将进行持续性、大规模投资 [8] - 国产设备厂商的需求变得内生和持续，成长性呈现穿越周期的能力，迎来长达510年的黄金发展期 [8] - 建议重点关注在刻蚀、薄膜沉积、清洗、化学机械抛光等核心设备领域已实现突破并获得头部客户验证的龙头企业，以及在光刻、涂胶显影、量检测、测试等具备国产化率弹性的设备公司 [8]