文章核心观点 - 2025年A股市场掀起波澜壮阔的资本逐“芯”浪潮，以半导体为代表的硬科技板块成为市场焦点，国产GPU公司上市表现亮眼，资本市场以前所未有的热情拥抱突围中的中国半导体产业 [1][3][4] 资本市场表现与热度 - 摩尔线程于12月5日登陆A股，发行价114.28元/股，上市首日开盘跳涨468.78%至650元/股，盘中涨幅一度突破502%，最终报收600.50元/股，中一签（500股）投资者浮盈24.31万元 [1] - 同日，另一国产GPU公司沐曦股份开启申购，发行价104.66元/股，创下年内新股发行价第二高 [1] - 两大GPU公司吸引近千万户投资者参与申购 [1] - 寒武纪股价自2023年54元/股低点至2025年8月累计涨幅近25倍，并于8月29日股价一度触及1500元/股，短暂超越贵州茅台成为“新晋股王” [3] - 截至12月5日，A股已有超9家芯片产业链公司市值突破千亿大关，包括中芯国际（6000多亿元）、中际旭创（5000多亿元）、寒武纪（5000多亿元）、海光信息（4000多亿元）、北方华创（3000多亿元）、摩尔线程（2000多亿元）、中微公司（1000多亿元）、澜起科技（1000多亿元）、华虹公司（1000多亿元） [3] - 年内，中芯国际、华虹公司股价刷新历史新高，海光信息、北方华创等市值大幅跃升，存储芯片公司德明利、芯原股份年内涨幅超过200%，江波龙、兆易创新、寒武纪、瑞芯微等公司年内股价涨幅超过100% [4] - 科创50指数年内累计上涨34.09%，一度涨至1588.83点，其中半导体与集成电路企业合计权重占比超过50% [4] - 8月25日，沪深两市成交额突破3万亿元，其中半导体板块总成交额超过2900亿元，意味着约每10块钱就有1块钱流向半导体赛道 [3] 资本驱动与参与方 - 年内成立的芯片、半导体及集成电路主题公募基金超过130只 [4] - 仅11月21日一天，就有16只硬科技主题基金获批，包括首批7只科创创业人工智能ETF、3只科创板芯片ETF、4只科创板芯片设计主题ETF [4] - 截至今年9月，寒武纪获得929只基金持有，流通股占比达12.92%；海光信息和中芯国际的持股基金数分别达到572家和601家，中芯国际的基金持仓占比接近两成（19.89%） [21] - 一级市场VC/PE早期入局，摩尔线程上市前经历11轮投资，有机构的最高账面回报率高达5385倍 [20] - 产业CVC（企业风险投资）如腾讯、阿里巴巴、比亚迪、中国移动等巨头频频现身芯片公司股东名单，中国移动旗下的中移基金与中国电信旗下的天翼资本投资摩尔线程，分别录得近10倍和超4倍的回报 [22] - 私募大佬葛卫东及其执掌的混沌投资出现在沐曦股份前十大股东之列，经纬创投、红杉资本等顶级风投也早已入股 [20] 行业发展的核心驱动力 - 人工智能热潮是芯片行情的主推力之一，DeepSeek等生成式AI大模型的加速落地与迭代，打开了全球算力需求的“天花板” [11] - 作为AI计算核心硬件的GPU，成为市场追逐的焦点与技术突破的前沿 [11] - 据摩根士丹利估计，Alphabet旗下谷歌、微软、亚马逊和Meta平台今年将在资本支出上花费近4000亿美元，预计到2028年，这些科技公司在芯片、服务器和数据中心基础设施上的支出将达到2.9万亿美元 [12] - 国内企业如阿里巴巴明确表示，原定的未来3年3800亿元云计算和AI基础设施投入正积极推进，不排除追加更多投资 [12] - AI投入拓展了AI芯片的市场空间，也显著提振了存储、光芯片等细分领域的景气度 [13] - 市场聚焦呈现出两条主线：一条是“出海链”，业务增长与海外科技巨头景气度强绑定；一条是“国产链”，受益于中国本土市场需求及国产替代进程 [14] 技术突破与国产替代进展 - 国产GPU方面取得突破，摩尔线程在招股书中41次提及英伟达，明确提出全功能GPU路线，强化“国产替代” [16] - 沐曦股份下一代产品曦云C700系列基于国产供应链打造，综合性能对标英伟达H100，预计2026年下半年流片 [16] - 新凯来公司发布两款自主知识产权的国产EDA设计软件，填补了相关领域技术空白 [16] - 研究机构伯恩斯坦预计，2025年内，包括华为、寒武纪、中科曙光、海光信息、平头哥等在内的国产AI加速卡总体份额已达到50%，英伟达的份额已从2023年的超90%大幅回落至目前的40%以下 [17] - 市场关注点已实质性地转向“业绩兑现”与“全链条突破”，从EDA软件、半导体材料与设备到先进制程良率的攀升，产业链的系统性突围给了资本市场极大信心 [16] - 相关企业的订单能见度已极为清晰，至少明年大部分订单已提前锁定，有头部企业的产品规划甚至已延伸至2028年乃至2030年 [18] 政策与市场环境支持 - 证监会推出进一步深化科创板改革的“1+6”政策措施，“重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市”被视为关键一招，明确支持人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域企业适用，精准回应了芯片企业研发周期长、前期亏损大导致的上市难题 [24] - 摩尔线程从受理到过会仅用88天，创下科创板最快纪录 [4] - “十五五”规划建议已明确提出，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破 [26] - 中国拥有超大规模市场优势，对芯片产品的需求层次丰富多元，庞大的技术应用群体为创新提供了宝贵的应用场景与快速迭代空间 [26] 产业影响与未来展望 - 芯片行业研发周期长、投入大，建设一条先进的芯片生产线需要上百亿美元的投入 [23] - 资本市场通过高估值和充裕的流动性，有效分担了技术创新的风险，为产业发展提供坚实的流动性支撑 [24] - 产生了显著的人才集聚效应，中国半导体行业的薪酬水平已跻身全球第一梯队，甚至超越了日本等传统半导体强国 [25] - 行业马太效应显著，参考欧美市场，行业格局最终会收敛于少数几家龙头企业，一条成功的路径被找到，往往意味着跟随者将失去生存空间 [30] - 未来具身智能，尤其是在边缘侧的各类智能终端将是芯片产业发展的关键应用场景 [32] - 行业发展的一个关键检测点是：若下一代ChatGPT级别的大模型能够完全基于国产芯片完成训练并跑通，那将是行业发展的里程碑时刻 [31] - 在关注硬件参数的同时，切勿忽视软件生态，能否建立起类似英伟达的开发者生态，是检验企业能否从“能用”走向“好用”的试金石 [31]