文章核心观点 - 应用材料(AMAT)和ASML控股(ASML)是半导体设备市场的两大关键参与者，分别专注于材料工程层面的工艺设备和基于光刻的芯片图案化技术，两者对AI芯片制造商都至关重要[1][2] - 尽管两家公司股票目前均被列为买入评级，但由于ASML预计其中国业务收入和深紫外光刻(DUV)需求在2026年将走弱，应用材料(AMAT)被认为是两者中更强的投资选择[9][22] 公司比较与市场定位 - 应用材料是半导体制造设备的主要制造商，业务覆盖沉积、蚀刻和检测等芯片制造最关键环节[3] - ASML是半导体光刻工具的领先制造商，在极紫外光刻(EUV)技术领域近乎垄断，该技术对3纳米及以下最先进芯片至关重要[10][11] - 应用材料专注于全环绕栅极晶体管、背面供电、先进布线互连、高带宽内存堆叠与混合键合以及3D器件计量等2纳米及以下节点的关键技术[4] - ASML正经历从深紫外光刻(DUV)向极紫外光刻(EUV)的重大技术转变，其高数值孔径(High-NA) EUV系统是面向2纳米以下生产的下一代技术飞跃[11][12] 应用材料(AMAT)业务表现与展望 - 公司预计其先进制程代工、逻辑芯片、DRAM和高带宽内存(HBM)业务将成为2026年增长最快的晶圆制造设备业务[3][22] - 2025财年HBM业务收入达到15亿美元，公司决心在未来几年内达到30亿美元[5] - 2025财年闪存(NAND)销售额从上年同期的7.474亿美元几乎翻倍，增至14.1亿美元，尽管美国对华出口管制存在，该业务仍实现增长[6] - 近期推出的Xtera外延、Kinex混合键合、PROVision 10电子束等新产品将在2026年及以后推动增长[7] - 市场共识预计公司2026财年和2027财年收入将分别增长2.3%和11.5%，每股收益将分别增长1.6%和19.5%，且过去七天内对这两个财年的预期均被上调[7] - 在混合键合领域，公司是领先的创新者之一，其首款集成晶圆级混合键合机Kinex预计将被未来几代HBM所采用[5] ASML业务表现与展望 - 全球半导体芯片制造商在逻辑和DRAM制造中对极紫外光刻(EUV)层的需求日益增长[10] - 尽管向EUV的转变意味着其DUV业务在2026年将下滑，但EUV业务预计将快速增长，特别是低数值孔径EUV和高数值孔径EUV产品[11] - 2025年第三季度，管理层提到与贸易紧张、政策不确定性和地缘政治发展相关的不确定性已减少，客户对长期承诺更有信心，这对2026年收入产生积极影响[13] - 然而，公司预计其中国收入将正常化，因此在2026年会下降[13] - 市场共识预计ASML 2026年收入和收益将分别温和增长4%和5%，且收益预期在过去七天内被上调[13] 财务数据与估值比较 - 过去一年，应用材料股价上涨69.5%，ASML股价飙升78.1%[14] - 应用材料基于未来12个月预期收益的市盈率为32.76倍，高于其中位数18.71倍[18] - ASML基于未来12个月预期收益的市盈率为43.57倍，高于其中位数27.83倍[18] - 应用材料每股收益预期：当前季度(2026年1月)为2.21美元，下一季度(2026年4月)为2.25美元，当前财年(2026年10月)为9.57美元，下一财年(2027年10月)为11.43美元[8] - ASML每股收益预期：当前季度(2025年12月)为8.85美元，当前财年(2025年12月)为29.18美元，下一财年(2026年12月)为30.67美元[14]