公司分拆上市计划 - 大量科技董事会于1月13日通过其控股子公司南京大量数控科技有限公司的香港上市方案，并预计于2026年5月12日提请股东会审议 [1] - 大量数控拟改制为股份有限公司，并向香港联交所主板申请首次公开发行及挂牌上市，目的是加速拓展大陆市场、吸引并激励专业人才及提升全球竞争力 [1] - 若顺利完成上市，预期将对集团形象、业务发展及转投资价值带来正面效益，使公司及其全体股东共同受益 [1] 上市方案具体细节 - 本次拟发行新股约占南京大量数控发行后总股本的25%（暂定），大量科技持股比例预计约为75% [1] - 最终上市交易所发行数量及条件，将授权公司董事会依法规、资金需求与市场状况，与主办承销商协商决定 [1] - 大量科技强调，分拆上市后公司将持续保有对大量数控的控制权，其仍为集团控股子公司，现有股东权益不受影响，亦不会影响大量科技在中国台湾的上市地位 [1] 公司背景与主营业务 - 大量科技成立于1980年，总公司位于中国台湾省桃园市八德区 [2] - 公司为专业PCB设备及CNC彫铣机械制造商，提供PCB成型、钻孔、薄板切割、玻璃面板加工等专用机械 [2] - 公司已建立完整的机械设计开发、制造组装、品检测试、销售服务及财务管理的经营体系 [2]