行业趋势与市场前景 - 玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点 [1] - 2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10% [1] 技术驱动与性能优势 - AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求 [1] - 玻璃基板相比传统有机基板，具有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度 [1] - 凭借技术优势，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体 [1] 应用领域与材料替代 - 在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板 [1] - 玻璃基板未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 [1] 市场表现与公司动态 - 玻璃基板概念在资本市场表现活跃，相关公司股价大幅走高 [1] - 截至发稿，沃格光电、金瑞矿业、麦格米特等公司股票涨停；凯格精机涨近9%，盘中创出新高 [1]