公司融资与估值 - 北京铭镓半导体有限公司完成A++轮超亿元股权融资，融资额约1.1亿元，投后估值达9.1亿元 [1] - 本轮投资方包括彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构 [1] - 公司累计总融资已近4亿元 [1] 资金用途与产能规划 - 本轮资金将主要用于6英寸氧化镓衬底的研发与量产、2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产 [1] - 公司计划新增设备以提升产能，目标达产后年产3万片氧化镓衬底 [1] - 其磷化铟多晶业务计划在2026年将年产能提升至20吨 [1] 行业地位与市场前景 - 据QY Research调研报告显示，铭镓半导体在全球氧化镓衬底市场中份额居全球第三 [1] - 实现6英寸衬底量产是氧化镓产业迈向规模化制造的关键节点 [1] - 磷化铟多晶产能提升旨在应对AI与通信等领域增长的需求 [1]