技术突破 - 复旦大学科研人员率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，将“纤维芯片”从概念变为现实[1] - 团队设计出多层旋叠架构，在纤维内部构建多层集成电路形成螺旋式旋叠结构，以最大化利用纤维内部空间[2] - 团队发展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度集成电路的制备路线[2] 技术参数与进展 - 团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备[4] - 所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米[4] - 通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能[4] 行业影响与评价 - 新的制备路线在赋予纤维信息处理能力的同时，保持了其柔软特性[7] - 该技术为纤维电子系统集成开辟了新路径，甚至有望为集成电路领域发展提供新的思路[7]