2025及2026年营收展望更新 - 公司更新2025年全年营收展望至8.85亿至9.00亿美元 相较于2025年11月5日第三季度财报中提供的8.75亿至9.25亿美元范围 中值有所上调[1] - 公司首次公布2026年全年营收预期 范围在10.80亿至11.75亿美元之间 这预示着营收将实现显著增长[2] 增长驱动因素与管理层评论 - 管理层预计2026年将实现更高的营收增长率 驱动因素包括健康的产能投资以及新产品带来的市场份额增长[3] - 公司预期客户在晶圆厂设备上的支出将相对稳定 同时其单晶圆SPM清洗工具、Tahoe清洗工具及Furnace系列工具将带来增量贡献[3] - 公司正在加速俄勒冈州的投资 以支持行业向国内半导体生产的转移趋势[3] 公司业务与产品简介 - 公司是半导体和先进封装应用领域晶圆及面板处理解决方案的领先供应商[1] - 公司开发、制造和销售半导体工艺设备 涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉工艺、涂胶显影、PECVD以及晶圆级和面板级先进封装工具[4] - 公司致力于提供定制化、高性能、高性价比的工艺解决方案 以帮助半导体制造商在多个制造步骤中提高生产效率和产品良率[4] 财务信息发布安排与说明 - 公司计划在2026年2月下旬发布2025年第四季度及全年财务业绩[3] - 本次新闻稿中包含的2025年营收展望为初步数据 实际业绩需经公司独立注册会计师事务所的审查和审计程序[3]