中信证券：当前有望步入新一轮封装涨价的起点
证券时报网·2026-01-23 08:40行业趋势与驱动因素 - 原材料价格上涨、AI和存储等需求增加是当前行业的核心驱动因素 [1] - 当前有望步入新一轮封装涨价的起点 [1] 市场关注与投资建议 - 在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度有望提升 [1] - 建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局 [1]
证券时报网·2026-01-23 08:40 证券时报网·2026-01-23 08:40 证券时报网·2026-01-23 08:40行业趋势与驱动因素 - 原材料价格上涨、AI和存储等需求增加是当前行业的核心驱动因素 [1] - 当前有望步入新一轮封装涨价的起点 [1] 市场关注与投资建议 - 在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度有望提升 [1] - 建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局 [1]