阿里巴巴旗下平头哥分拆上市计划 - 阿里巴巴正计划推进其全资AI芯片制造企业“平头哥”独立上市，计划将其重组为部分由员工持股的业务实体，随后寻求首次公开募股，但具体上市时间未定，行动仍处准备阶段 [1] - 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体 [1] - 平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现了芯片端到端设计链路全覆盖 [1] 平头哥的业务与产品布局 - 在算力芯片领域，平头哥已推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU [1] - 在存储芯片领域，平头哥推出了SSD主控芯片镇岳510 [1] - 在网络芯片领域，据称也将推出相关芯片，已布局数据中心全栈芯片 [1] - 在端侧芯片领域，平头哥推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端 [1] 行业动态：互联网巨头分拆芯片业务上市 - 除阿里巴巴外，另一互联网巨头百度集团也公布了其AI芯片业务“昆仑芯”的分拆上市计划 [2] - 昆仑芯已于2026年1月1日通过联席保荐人以保密形式向香港联交所提交了主板上市申请表格，分拆完成后，昆仑芯仍是百度的附属公司 [2]