英特尔取得与电子部件封装表面结构相关专利
公司专利动态 - 英特尔公司在中国国家知识产权局取得一项关于“与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备”的专利 [1] - 该专利的授权公告号为CN108695282B,申请日期为2018年3月 [1] 行业技术发展 - 该专利涉及计算或电子部件封装领域的表面结构技术,属于半导体行业先进封装技术范畴 [1]
公司专利动态 - 英特尔公司在中国国家知识产权局取得一项关于“与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和设备”的专利 [1] - 该专利的授权公告号为CN108695282B,申请日期为2018年3月 [1] 行业技术发展 - 该专利涉及计算或电子部件封装领域的表面结构技术,属于半导体行业先进封装技术范畴 [1]