行业技术突破 - 新型半导体材料领域取得重要进展 首次在二维离子型软晶格材料中实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑 [1] - 该成果为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了新路径 相关成果在线发表于国际学术期刊《自然》 [1] 技术挑战与解决方案 - 以二维卤化物钙钛矿为代表的离子型软晶格半导体 其晶体结构柔软且不稳定 传统光刻加工等技术往往因反应过于剧烈而破坏材料结构 难以实现高质量的横向异质集成 [1] - 行业面临的难题是如何在此类材料中实现高质量、可控外延的横向异质结精密加工 [1] - 研究团队创新性地提出并发展了一种引导晶体内应力“自刻蚀”方法 将不同种类的半导体材料精准回填 最终在单一晶片内部构筑出晶格连续、界面原子级平整的高质量“马赛克”异质结 [1] 技术应用前景 - 在半导体领域 能够在材料平面内横向精准构建异质结构 是探索新奇物性、研发新型器件及推动器件微型化的关键 [1]