PCB行业核心投资主线 - 近期PCB板块进入2025年业绩预告期，在AI需求推动下，板块业绩增长表现亮眼 [1] - 投资主线包括PCB升级趋势、CCL材料升级、上游材料涨价周期以及载板需求向上 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并减小尺寸，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [1] - 对于PCB厂商，CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及技术能力将成为门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1] - 2025年下半年英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发布局 [1] - 2026年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [1] - 展望后续，2026年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上 [1] - 产业界仍在持续优化Rubin Ultra全系统架构的互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] CCL材料升级趋势 - 从M8升级至M9为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9 CCL [1][2] - Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场担忧英伟达可能将Rubin CPX架构中的PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，目前英伟达为2026年第三季度大批量交付准备了备用方案 [2] - M9+Q布的材料和PCB的批量化加工为产业链首次，在良效率未被验证的情况下准备Plan-B方案较为合理 [2] - 若2026年第二季度PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游材料涨价仍处于上行周期，盈利能力有望进一步改善 [1] - 日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30% [3] - 2025年12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 2026年1月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 根据跟踪，2025年CCL行业均价上涨20%-30% [3] - 结合目前供需结构、下游库存水平、原材价格趋势，预计2026年CCL涨价幅度或将超过2025年幅度 [3] 载板市场需求 - 载板需求向上，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商 [1] - 全球AI数据中心对于存储需求持续旺盛向上，英伟达在CES 2026推出了全新的Context Memory存储平台 [4] - 台积电在最新财报会上表示其2026年资本开支为520-560亿美元，大幅超过市场470-500亿美元的预期，指引区间中值同比增长32% [4] - 台积电大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59%，超过市场一致预期上限 [4] - 在存储芯片需求向上的背景下，BT载板价格持续上涨，且产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [4] - 近期英伟达CEO黄仁勋前往日本拜访全球高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为后续先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供 [4] - 目前Low-CTE玻布仍为载板产业链的缺口环节，国内相关材料厂商有望实现全球Low-CTE玻布市占率的进一步提升 [4]