AI+存储双重引爆,半导体板块盘初冲高,多股创新高开启主升浪!
金融界·2026-01-26 10:57

受积极影响的行业梳理 今日A股半导体板块盘初迎来强势冲高,板块景气度持续攀升,结构性行情凸显。核心标的表现亮眼, 芯原股份(半导体IP及定制芯片龙头)、芯联集成(先进封装及晶圆制造企业)盘中股价突破前期高 点,创下历史新高,成为板块领涨核心引擎;捷捷微电、康希通信、富满微、东芯股份、中微半导等多 只细分领域标的同步跟涨,形成"龙头领涨、梯队联动"的强势格局。资金面来看,板块受AI算力需求爆 发、存储周期反转及国产替代加速等多重利好催化,市场关注度显著提升,核心标的获资金集中追捧, 同花顺金融数据库显示,1月23日芯原股份成交额达41.23亿元,资金配置意愿强烈,板块整体交投活 跃。 半导体行业1月最新权威利好消息 1. 国产替代率大幅提升,政策补贴精准赋能:据手机搜狐网1月15日资讯,半导体行业协会2026年1月数 据显示,国内半导体设备国产替代率从2025年的25%提升至35%,其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设 备替代率突破40%,远超市场预期;工信部同步推出最高15%的国产设备采购补贴,降低国产设备入厂 门槛。 2. 存储超级周期启动,价格涨幅超预期:据富国基金1月21日研报,TrendForce预测20 ...