全球AI算力需求强劲，硬件供需失衡由点及面 - AI推理等需求拉动算力需求持续攀升，硬件供需失衡情况正由点及面[1][2] - 半导体代工领域，受AI功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格[2] - 半导体封测领域，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价[1][2] - 存储领域，AI持续推动存储需求，TrendForce预计存储器产业2026年产值达5,516亿美元，同比增长134%[1][2] - DRAM与NAND Flash合约价涨势有望延续至2027年[2] - CPU方面，AI智能体对通用计算能力需求加速增长，叠加通用服务器进入更新周期，驱动服务器CPU价格上涨[2] - 被动元件方面，AI服务器电源管理等需求拉动下，头部厂商正持续推动高端被动元件涨价，例如国巨在2025年11月上调应用于AI服务器等领域的部分钽电容价格[2] - 美国放宽对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定，有望提升对国内服务器制造的需求[3] - AI算力对服务器PCB、数据中心光模块等互联类硬件的需求保持强劲，并拉动上游高端铜箔、电子布、光芯片等物料需求，相关物料维持供需紧张态势[3] 国产算力相关硬件持续突破，深化国产替代 - 算力芯片领域，国内已涌现寒武纪、海光信息、摩尔线程等一批厂商，同时阿里、百度等互联网厂商也在推进自研算力芯片，国内厂商有望持续拉近与海外巨头的差距[4] - 封装领域，国内厂商持续推进先进封装突破，例如长电科技在光电合封产品技术领域取得重要进展，基于XDFOI®平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过测试[4] - 存储领域，长鑫科技于2025年11月推出DDR5产品，在峰值速率等主流技术参数上达到国际一线水平[4] - 长江存储自主研发的Xtacking架构实现了3D NAND技术的跨越式发展[4] - 展望未来，国产算力相关硬件有望持续突破技术瓶颈，深化国产替代[4][5] 端侧AI空间广阔，关注AI升级及创新硬件机遇 - 端侧AI在2026年有望加速，深度融入各类硬件产品和产业场景，为产业链带来投资机遇[1][5] - 在PC、电视、手机等传统消费电子终端上，AI有望加速赋能，并为SoC、端侧存储、散热、感知等相关硬件带来价值量提升机遇[5] - AI创新硬件品类功能日益完善，有望带来人机交互体验突破[5] - 展望今年，OpenAI、苹果等头部科技厂商有望推出AI耳机、AI Pin等创新设备产品，智能眼镜行业也继续保持高速成长[5] - 相关AI创新硬件有望为产业链相关企业带来新一轮成长机遇[1][5]