公司近期经营与订单状况 - 公司在手订单良好，生产交付均按计划有序推进 [1][3] - 公司于2026年1月21日至22日接待了包括淡水泉投资、银河基金等在内的41家机构调研 [1] 产能布局与规划 - 公司已在上海、江西、江苏、泰国投建或规划生产基地 [1][4] - 上海N3工厂设计月产能为80-90万张（含试验线） [1][4] - 江西N4、N5、N6工厂均已达产，设计月产能分别为100万张、120万张、120万张 [1][4] - 江苏基地正建设年产360万平方米的高端IC封装材料智能工厂，预计2026年底试运行 [1][4] - 泰国基地已购地并办理地契，将视发展趋势推进投建 [1][4] 高速产品进展与市场表现 - 公司已成立海外技术推广团队，产品认证进展顺利 [1][5] - M8及以下等级高速覆铜板已通过国内外多家终端客户认证，并在国内实现批量供应 [1][8] - 2025年高速产品营收占比同比有望翻番，2026年销量及营收将持续增长 [1][8] - 高速产品可满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域需求 [8] IC载板业务进展 - 公司主攻类BT材料，存储类产品已量产，RF芯片产品处于打样阶段，预计2026年量产 [1][9] - 江苏基地“年产360万平方米IC载板材料智能工厂”预计2026年底建成运行 [1][9] - ABF类材料由参股公司江苏兴南创芯推进认证 [1][9] 行业状况与公司竞争策略 - 2025年覆铜板行业受原材料价格、海外产能溢出等因素影响经历两轮涨价 [2][6] - 2025年底新一轮涨价由原材料成本暴涨、AI驱动结构性供需重塑及行业产能结构调整所致 [2][6] - 公司通过推进国产化、深耕大客户战略优化产能利用率以夯实成本竞争力 [2][7] - 公司聚焦高速产品优势推进结构转型，并强化人才管理以提升应对能力 [2][7] 公司未来发展方向 - 公司将锚定覆铜板核心业务，深耕AI算力、5G通信、新能源汽车等领域 [2][10] - 公司主攻高频高速和IC封装基材等高端材料的技术研发与量产突破，深化国产化替代 [2][10] - 公司将加速全球化产能布局，推进南通、泰国生产基地建设，完善全球供应链体系 [10] - 公司致力于实现“传统产品稳固基本盘，高端产品开拓新增长极”的双轮驱动，打造国际领先电子材料供应商 [2][10]