芯片设计巨头预警:AI“吞噬”存储产能,紧缺局面或持续至2027年
环球网·2026-01-27 10:28

文章核心观点 - 全球芯片设计自动化工具龙头新思科技首席执行官盖思新警示,由人工智能基础设施热潮引发的存储芯片供应紧张与价格上涨可能会持续到2027年,这加剧了市场对全球半导体供应链结构性失衡的担忧 [1] 供应紧张的原因与驱动因素 - 供应紧张的核心驱动力是AI服务器对高性能存储的庞大需求,尤其是高带宽存储器,其生产消耗的晶圆产能远高于传统DRAM,行业分析指出HBM每比特容量所消耗的晶圆产能约为传统DRAM的3倍 [3] - 为满足像英伟达这样巨头的订单,三星、SK海力士和美光三大存储巨头将大量产能转向HBM,直接导致标准DRAM和NAND闪存的出货量被挤压 [3] - 头部制造商生产的大部分内存芯片几乎全部流向AI基础设施,导致智能手机、个人电脑、汽车乃至消费电子等其他市场需求受到严重挤压,因为已没有多余产能可供分配 [2][5] 供应紧张将持续的预期与依据 - 新思科技首席执行官盖思新指出,当前存储芯片的紧张局面预计将持续到2026年甚至2027年 [2] - 尽管主要存储芯片厂商正在计划扩大产能,但从投资到生产线真正投产至少需要两年时间,这决定了紧缺格局在短期内难以缓解 [3] - 券商研究佐证了这一观点,新增产能主要集中在2027年及以后释放,2026年行业将呈现需求快速增长而供给释放滞后的结构性错配 [3] - 美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia也表达了类似观点,认为由于AI对高端半导体需求激增,存储芯片的紧缺状况将持续到2026年之后 [4] 价格上涨与行业影响 - 持续的供应紧张正推动存储芯片价格强劲上涨,一些分析将此轮行情称为超级周期 [4] - 研究机构Counterpoint预测,存储价格在2025年第四季度至2026年第二季度间可能经历多轮显著上涨 [4] - 对于下游终端厂商这意味着成本压力陡增,有分析指出在高端智能手机中,存储部分的成本可能已占到整机物料清单的20%甚至更多,联想首席财务官也表示入门级设备将率先感受到成本上升的压力 [4] 行业周期性的变化 - 本次由AI引发的需求被普遍认为具有结构性和持久性特征,正在重塑行业的增长逻辑,市场研究机构Counterpoint的分析师形容跟踪内存行业近20年了,这次真的不同,并称这真的是有史以来最疯狂的时期 [4] - 新思科技首席执行官盖思新表示,现在对存储芯片厂商来说是一个黄金时代 [4]