市场表现与行情 - 2026年1月27日，A股市场科技主线行情突出，光通信板块集体走强，CPO（共封装光学）概念强势回暖 [1] - 截至上午收盘，可川科技（603052）、中瓷电子（003031）涨停，源杰科技、天孚通信（300394）、新易盛（300502）、中际旭创（300308）等龙头股纷纷跟涨 [1] - CPO概念指数当日上涨2.64%，报收5020.08点，最高点位达5053.75点（涨幅3.32%），总成交额达1041亿元 [2] 上涨驱动因素 - CPO概念回暖主要受益于全球AI算力需求的爆发式增长，海外云厂商持续上调资本开支直接拉动了高速率光模块的订单预期 [2] - 光通信技术升级与国产化趋势，推动板块在业绩驱动下实现价值重估，此次上涨是产业高景气度在资本市场的映射，而非短期情绪炒作 [2] - 在AI算力需求井喷、全球数据中心加速向800G/1.6T演进的背景下，CPO作为下一代光互联核心技术，正从实验室走向规模化商用 [3] - AI算力需求爆发推动光通信产业升级，海外云厂商资本开支持续扩张，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求 [3] 技术与产业链分析 - CPO技术将光引擎直接与GPU或交换芯片封装在同一基板上，将电信号传输距离从传统方案的几十厘米缩短至几毫米，大幅降低功耗、延迟与信号损耗 [2] - CPO产业链上游包括光芯片、光引擎、陶瓷封装基座，中游为光模块封装测试，下游为数据中心、AI服务器等 [3] - 中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头企业凭借在800G/1.6T光模块领域的先发优势和海外客户深度绑定，已成为全球AI算力基建的核心供应商 [3] - 行业技术路径快速演进，NPO（近封装光学）凭借低功耗、高带宽、易维护等优势，正成为从CPO向全集成光互联过渡的关键方案 [4] - 头部光模块企业已率先布局NPO平台，推动数据中心光互联架构向更高效率演进，技术迭代速度远超市场预期 [4] 公司进展与业务动态 - 长电科技（600584）基于XDFOI多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付 [4] - 致尚科技（301486）的MPC产品为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案 [4] - 罗博特科（300757）旗下ficonTEC已与产业链伙伴合作开发集成光互连解决方案，聚焦CPO与SiPh技术大规模制造需求 [4] - 中瓷电子作为高端陶瓷封装基座龙头，受益于光芯片封装需求激增，公司在手订单充足，产能利用率维持在较高水平 [5] - 中瓷电子预计相关产品2026年将处于持续放量阶段，公司已根据市场需求积极扩产，其CPO用陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷价值量预计在亿元以上规模 [5] 行业前景与宏观背景 - 尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口，但上游厂商积极扩产，叠加硅光方案渗透率提升，供应链瓶颈有望缓解 [3] - 我国将实施稳岗扩容提质行动，推出重点行业就业支持举措，出台应对人工智能影响促就业文件，为技术变革提供社会平稳过渡的保障 [6] - AI在替代部分重复性岗位的同时，也会催生大量高技能新职业，如光模块工程师、硅光算法优化师、AI运维专家等 [6]