核心观点 - KLA公司预计其2026财年第二季度业绩将实现同比增长，主要受益于人工智能基础设施投资、先进封装势头以及其在过程控制市场的主导地位[1][7][21] - 尽管毛利率可能因产品组合和关税而承压，但公司在先进封装、高带宽内存和前沿逻辑领域的强劲需求推动下，预计将显著超越整体晶圆制造设备市场的增长[9][10][20] - 公司股票在过去一年中表现远超行业及同行，但估值也处于较高水平[11][14] 财务业绩与预期 - 公司预计2026财年第二季度营收为32.25亿美元（上下浮动1.5亿美元），市场普遍预期为32.6亿美元，较去年同期增长6.1%[1] - 公司预计2026财年第二季度非GAAP每股收益为8.70美元（上下浮动0.78美元），市场普遍预期为8.82美元，较过去30天前上调0.03美元，同比增长7.6%[2] - 过去四个季度，公司的盈利均超出市场普遍预期，平均超出幅度为5.86%[5] - 市场对公司2026年6月财年的每股收益普遍预期，在过去90天内从35.00美元上调至35.69美元[3] 增长驱动因素 - 人工智能作为关键催化剂，计算效率的提升推动了对先进半导体和复杂过程控制解决方案的需求[7] - 过程控制重要性日益增长，有助于减少晶圆厂产能爬坡阶段的调试时间，并在大批量制造环境中优化良率[8] - 先进封装业务因芯片集成复杂性增加和人工智能基础设施需求扩大而拥有强劲增长前景，该市场目前规模为110亿美元，且增速快于核心晶圆制造设备市场[9][17] - 超大规模企业开发定制芯片导致独特设备设计激增，客户面临性能、产量和上市时间的压力，从而推高了对先进过程控制的需求[18] - 高带宽内存预计在2026年的增长将快于整体逻辑/代工增长[20] 公司财务状况与前景 - 公司产生稳健的现金流，截至2026财年第一季度末，拥有47亿美元现金、现金等价物及有价证券，债务为59亿美元，债券到期期限结构灵活且具有吸引力[19] - 公司目标是在强劲营收增长的基础上，实现40%至50%的非GAAP增量营业利润率[20] - 公司预计将显著超越2025年预计的中高个位数百分比的晶圆制造设备市场增长率[20] 股票表现与估值 - 在过去12个月中，KLA股价上涨了119.5%，表现远超Zacks计算机与技术行业25.9%的回报率以及Zacks电子产品-杂项行业40.4%的涨幅[11] - 公司股价表现优于应用材料（上涨84.8%）、泰瑞达（上涨90%）和Axcelis Technologies（上涨30.7%）等同行[11] - 基于未来12个月市盈率，KLA股票交易于38.36倍，高于行业平均的27.21倍，也高于应用材料的31.95倍和Axcelis的20.22倍，但低于泰瑞达的44.69倍[14] - 公司股票的价值得分为F，表明估值不低[14]