文章核心观点 - 在Agent架构驱动和智算中心建设的双轮驱动下，CPU需求结构升级且规模放量，同时供给侧受先进制程资源倾斜、封装瓶颈等多重约束，行业将进入紧平衡格局，国产CPU龙头有望凭借生态与定制化能力切入增量市场，并在2026年维持高景气周期 [1][3][5] 需求侧分析 - 智能体应用驱动算力需求爆发：Agent应用要求CPU支持多线程多进程并行及动态调整，域外CPU对性能起决定性作用 IDC预计活跃Agent数量将从2025年的约2860万快速增长至2030年的22.16亿，年复合增长率达139% 单个Agent任务复杂度、决策链路及实时性要求呈指数级增长，直接转化为海量算力需求，推动域外CPU需求爆发 [2] - 智算中心建设驱动规模需求：截至2025年10月，美国数据中心建设支出达438亿美元，是2024年同期的两倍多 英伟达宣布投资20亿美元开发CoreWeave，目标是到2030年建成超过5吉瓦的AI数据中心容量 [2] - 需求双轮驱动：Agent应用带来的结构性需求上移与智算中心建设带来的规模性需求放量，共同推动CPU产业趋势性增长 [3] 供给侧分析 - 先进制程资源向高毛利产品倾斜：根据TrendForce 2026年1月报告，台积电N2与N3制程到2027年的产能已被苹果、英伟达及博通等巨头瓜分 由于高端GPU与定制ASIC在单晶圆产出价值上享有溢价，代工厂优先分配产能给高毛利产品，直接削减了消费级与企业级处理器的晶圆配额 [4] - 后端封装技术成为瓶颈：CoWoS产能利用率在2025年第四季度已突破100%，导致CPU出货周期从正常的8-10周大幅延长至24周以上 英特尔核心节点的产能利用率已攀升至120%-130%的超负荷状态 [4] - 上游关键材料短缺：全球低热膨胀系数玻璃布短缺，该材料对于行业向玻璃基板转型至关重要，而玻璃基板正取代高功率AI芯片封装中的有机材料 [4] - 厂商周期减产导致库存紧张：CPU厂商在2024年至2025年间采取保守防御策略，缩减产能、降低库存水位、放缓扩产节奏，导致目前库存紧张 [4] - 供给进入紧平衡：在多重约束叠加下，CPU供给或将进入紧平衡格局 [5] 行业动态与价格影响 - 服务器CPU产能售罄与提价计划：受超大规模云服务商集中采购影响，KeyBanc数据显示英特尔与AMD 2026年服务器CPU产能已基本售罄 为应对供需失衡，两家公司计划将服务器CPU价格上调10%-15% [1] 投资关注方向 - 关注CPU产业机遇：关注CPU在本轮产业变化中的机遇，相关企业包括海光信息、龙芯中科、中国长城等 [1] - 国产CPU龙头机遇：国产CPU龙头有望凭借生态与定制化能力切入增量市场，且在2026年维持高景气运行周期 [1]