阿里AI三角“通云哥”浮出水面,自研芯片“真武”亮相
北京日报客户端·2026-01-29 16:39

公司战略与布局 - 阿里巴巴通过旗下通义实验室、阿里云和平头哥组成“通云哥”AI三角,首次协同亮相,旨在打造一台AI超级计算机,在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,以实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率 [1] - 公司经过长达17年的战略投入和垂直整合,自2009年创建阿里云、2018年成立平头哥、2019年启动大模型研究,最终实现了在AI领域的完整布局 [2] 新产品发布与技术参数 - 平头哥正式发布名为“真武810E”的高端AI芯片,即此前被曝光的阿里自研芯片PPU [1] - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,实现软硬件全自研,其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s [1] - 该芯片可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶领域 [1] 产品性能与市场定位 - 据业内人士透露,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过主流国产GPU,与英伟达H20相当 [1] - 阿里巴巴和谷歌被视作全球少有在大模型、云和芯片三大领域均具备前沿实力的科技公司 [1] 应用部署与客户情况 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于其千问大模型的训练和推理 [1] - 公司已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [1]