潜在重大代工合作 - 据DigiTimes报道，英伟达正计划从2028年开始，利用英特尔代工厂满足部分制造和先进封装需求 [1] - 该报道称，英伟达计划为其定于2028年推出的Feynman世代GPU采用英特尔代工服务 [2] - 尽管该消息未经证实，但与此前英特尔管理层在第四季度财报电话会议上的评论相符 [1] 合作具体内容 - 根据报道，英特尔将不会制造GPU计算核心，该复杂部分仍将由台积电负责 [3] - 英伟达计划使用英特尔18A工艺或即将推出的14A工艺来制造部分I/O核心，但这取决于这些工艺良率的提升 [3] - I/O核心包含内存控制器并处理芯片间连接，虽不如GPU计算核心对性能关键，但仍需要先进工艺 [4] - 英特尔还将为Feynman系列GPU处理部分先进封装需求，预计将使用其EMIB技术封装高达25%的芯片，其余部分由台积电负责 [4] 对英特尔的潜在影响 - 如果英伟达的传闻属实，英特尔的代工业务将从这家AI芯片巨头处获得显著推动 [1] - 如果英伟达在2028年将其25%的先进封装需求交给英特尔，这几乎肯定是一笔价值超过10亿美元的交易 [7] - 英特尔首席财务官David Zinsner在第四季度财报电话会议上表示，早期客户接洽表明，许多先进封装机会的价值将“远高于”10亿美元，远超此前预期的数亿美元 [6] - 先进封装可能是英特尔吸引代工客户的有效切入点，客户在适应其封装服务后，可能将合作关系扩展到半导体制造 [8] 行业背景与市场动态 - 考虑到代工龙头台积电的供应限制，英伟达寻求替代制造商是合理的 [2] - 对英伟达而言，有强烈动机减少对台积电的依赖，并将部分生产转移至美国 [5] - 台积电提供其CoWoS先进封装服务，但在AI热潮下，据报道需求正超过供应 [8] - 除了英伟达的传闻，分析师似乎相信苹果将在部分M系列芯片上使用英特尔18A工艺，并可能在未来部分iPhone芯片上使用英特尔14A工艺 [9] 英特尔代工业务的发展势头 - 英特尔需要获得有分量的外部代工客户，以证明其追赶台积电的巨大投入是合理的 [10] - 英特尔正在建设的俄亥俄州晶圆厂（将用于英特尔14A节点）近期进行的招聘活动，表明公司对获得订单的信心正在增强 [10] - 封装收入可能比制造收入更早到来，但无论如何，这些潜在交易对英特尔的代工雄心都是积极信号 [9]