2026财年第二季度业绩概览 - 公司2026财年第二季度（截至2025年12月31日）实现创纪录业绩，总营收为33.0亿美元，高于32.25亿美元±1.5亿美元指引区间的中点 [1][2] - 按美国通用会计准则计算，季度净利润为11.46亿美元，摊薄后每股收益为8.68美元，均高于各自指引区间的中点 [1][2][4] - 按非美国通用会计准则计算，季度净利润为11.68亿美元，摊薄后每股收益为8.85美元 [2] - 季度经营活动产生的现金流为13.7亿美元，自由现金流为12.6亿美元 [4] - 季度资本回报（包括股息和股票回购）为7.974亿美元 [4] 管理层评论与业务定位 - 公司总裁兼首席执行官Rick Wallace表示，创纪录的业绩得益于差异化的产品组合和稳健的执行力，在先进制程的晶圆代工/逻辑和存储芯片领域，过程控制的重要性日益增加 [2] - 作为过程控制领域的市场领导者，公司能够充分利用这一长期趋势 [2] - 展望2026日历年，公司是人工智能生态系统的关键赋能者，并持续从涵盖晶圆代工/逻辑、存储、先进封装和服务等所有主要增长领域的人工智能基础设施建设中独特受益 [2] 2026财年第三季度业绩指引 - 预计2026财年第三季度（截至2026年3月）总营收在33.5亿美元±1.5亿美元的区间内 [5] - 预计美国通用会计准则毛利率在60.62%±1.00%的区间内，非美国通用会计准则毛利率在61.75%±1.00%的区间内 [5] - 预计美国通用会计准则摊薄后每股收益在8.85美元±0.78美元的区间内，非美国通用会计准则摊薄后每股收益在9.08美元±0.78美元的区间内 [5] - 指引中已考虑收购相关费用等调整项的影响 [18] 细分业务表现 - 半导体过程控制部门是核心收入来源，第二季度营收为30.05亿美元，占公司总营收的绝大部分 [12] - 特种半导体过程部门第二季度营收为1.406亿美元 [12] - 印刷电路板及元件检测部门第二季度营收为1.522亿美元 [12] 财务状况与现金流 - 截至2025年12月31日，公司现金及现金等价物为24.52亿美元，有价证券为27.55亿美元 [9] - 过去十二个月经营活动产生的现金流为47.7亿美元，自由现金流为43.8亿美元 [4] - 过去十二个月资本回报总额为30.1亿美元 [4] - 第二季度研发费用为3.839亿美元，销售、一般及行政费用为2.799亿美元 [9] 非美国通用会计准则调整说明 - 非美国通用会计准则数据主要调整了收购相关费用、重组及遣散费、商誉及无形资产减值以及相关税费影响 [13][14][15] - 例如，2025年第二季度非美国通用会计准则净利润调整中，包含了4900万美元的收购相关费用税前影响 [13][15] - 管理层认为提供非美国通用会计准则信息有助于投资者评估公司核心运营业绩和未来前景 [19]