财报核心业绩 - 公司2026财年第二季度营收创纪录，达到33.0亿美元，同比增长约7.2%，超出市场预期的32.6亿美元 [1] - 公司GAAP净利润为11.5亿美元，摊薄后每股收益为8.68美元，上年同期为6.16美元 [1] - 公司Non-GAAP摊薄后每股收益为8.85美元，超出分析师平均预期的8.80美元 [1] - 公司本季度经营活动现金流为13.7亿美元，自由现金流达到12.6亿美元 [1] 业绩驱动因素 - 强劲表现主要归功于全球AI基础设施大规模扩建，特别是代工厂在先进制程逻辑芯片以及由HBM驱动的DRAM领域的强劲检测需求 [1] - 公司在半导体制程控制领域的统治地位使其成为半导体厂商向更精密工艺节点转型的核心受益者 [2] 未来业绩指引 - 公司对2026财年第三季度业绩给出积极指引，预计营收约为33.5亿美元，Non-GAAP每股收益预计约为9.08美元 [1] 市场反应与解读 - 尽管核心财务指标与未来展望均优于预期，公司股价在盘后交易中一度跌幅超过8% [2] - 市场分析认为股价回调源于投资者对公司估值处于历史高位的担忧，以及对其营收增速已连续三个季度放缓的警惕 [2] - 本季度12.6亿美元的自由现金流与部分卖方机构的极高预期相比仍存在细微偏差 [2] - 在半导体行业周期性波动背景下，资本市场正在重新评估公司后续的增长韧性 [2]