公司近期表现与历史挑战 - 过去五年公司股价下跌13% 而同期标普500指数上涨83% [1] - 公司在制造更小、更密集芯片的“制程竞赛”中落后于台积电 并在个人电脑市场将大量份额让予AMD [2] - 过去八年公司在四位不同首席执行官的领导下战略发生突变 [2] 市场份额变化 - 在2018年第三季度至2025年第三季度期间 AMD在桌面x86 CPU市场的份额从13%飙升至33.6% 而公司的份额则从87%暴跌至66.4% [10] - AMD的Epyc服务器CPU（由台积电制造）也在蚕食公司Xeon CPU的市场 [10] 新任领导层与战略转向 - 新任首席执行官Lip Bu-Tan于2025年3月上任 并加倍致力于自主制造芯片及从台积电手中夺回制程领先地位 [3] - 公司计划使用ASML最新的光刻系统来实现该目标 [3] 光刻技术背景与竞争格局 - ASML是全球最大的深紫外光刻系统生产商 也是极紫外光刻系统的唯一生产商 [8] - 台积电在2018年至2020年间通过率先安装ASML的极紫外光刻系统 在制程竞赛中凭借更小的芯片取得领先 [8] - 当时公司试图将其旧有的深紫外光刻系统用到极限而非转向极紫外光刻 这一成本控制策略适得其反 导致芯片短缺和生产延迟 [8] - AMD将其x86 CPU生产外包给拥有先进极紫外光刻设备的台积电代工厂 从而以更小、更密集、更便宜的芯片超越公司 [9] 当前技术路径与资本支出 - 目前台积电和公司均使用ASML的低数值孔径极紫外光刻系统（每台成本约2.2亿美元）来生产最精密的芯片 [11] - 为大规模生产更小的芯片 两家公司最终都需要使用ASML的高数值孔径极紫外光刻系统 每台成本高达4亿美元 [12] - 与之前从深紫外光刻转向低数值孔径极紫外光刻一样 向高数值孔径极紫外光刻的跃进需要台积电和公司进行巨额投资 [12] 公司的高数值孔径极紫外光刻战略 - 公司已部署两台高数值孔径极紫外光刻系统用于研发 并于去年12月安装了首台商用高数值孔径极紫外光刻系统 [14] - 公司计划使用这些系统在2027年和2028年大规模生产其14A芯片（相当于台积电的A14芯片） [14] - 若公司能先于台积电的A14芯片成功推出14A芯片 则有望在制程竞赛中宣称对台积电的技术优势 [15] 台积电的技术路线图 - 台积电计划将其现有的低数值孔径极紫外光刻系统用到极限 以在2028年大规模生产至A14节点芯片 [13] - 台积电目前仅安装了一台高数值孔径极紫外光刻系统用于研发 并计划在2030年左右才部署更多系统以大规模生产更小的芯片 [13] 公司面临的成本与执行风险 - 由于使用高数值孔径极紫外光刻而非低数值孔径极紫外光刻 公司芯片的大规模制造成本可能高得多 [15] - 如果公司无法生产足够数量的芯片 高昂的成本最终可能抵消其先发优势 [15] 2026年的关键节点与财务预测 - 2026年对公司至关重要 是其稳定高数值孔径极紫外光刻工艺 以便在2027年增加14A芯片风险生产的最后一年 [16] - 公司在考虑用14A芯片挑战台积电之前 仍需在今年扩展其20A和18A节点 [16] - 分析师预计公司净亏损将从2025年的2.67亿美元扩大至2026年的4亿美元 这将是其连续第三年亏损 [17] - 分析师预计公司将在2027年恢复盈利 实现净利润23亿美元 并在2028年飙升至41亿美元 [17] 市场观点分歧 - 看好者认为ASML的尖端系统将赋予公司相对于台积电的显著优势 [4] - 看空者则认为公司在这些昂贵系统上投入过多现金 并过早地放弃了旧有的低数值孔径极紫外光刻系统 [4] 公司当前市场数据 - 公司当前股价为48.66美元 当日下跌0.26% [5] - 公司市值为2430亿美元 [5] - 公司毛利率为34.77% [6]