核心财务表现 - 公司2026财年第二季度非GAAP每股收益为8.85美元，超出市场预期0.36%，同比增长7.9% [1] - 季度营收达33亿美元，超出市场预期1.02%，同比增长7.2% [1] - 非GAAP毛利率为62.6%，高于指引区间中点60个基点 [6] - 非GAAP营业利润率为42.8% [9] - 经营活动现金流为13.6亿美元，自由现金流为12.6亿美元 [10] - 公司提供2026财年第三季度指引：营收预计为33.5亿美元（上下浮动1.5亿美元），非GAAP每股收益预计为9.08美元（上下浮动78美分） [8][12] 分业务营收表现 - 半导体过程控制业务营收30亿美元，占总营收91.1%，同比增长9%，环比增长4% [2] - 特种半导体过程业务营收1.4亿美元，占总营收4.3%，同比下降12.4%，但环比增长17% [2] - PCB及组件检测业务营收1.52亿美元，占总营收4.6%，同比下降6%，环比下降20% [3] - 产品营收25.1亿美元，占总营收76.2%，同比增长4.2% [4] - 服务营收7.86亿美元，占总营收23.8%，同比增长18%，环比增长6% [4] 主要产品与区域市场 - 晶圆检测业务营收15.7亿美元，占总营收48%，同比增长1%，环比增长2% [4][5] - 图形化业务营收6.96亿美元，占总营收21%，同比增长31%，环比增长4% [4][5] - 按区域划分，中国和台湾是最大市场，分别贡献总营收的30%和26% [5] - 韩国、北美、日本、欧洲及其他亚洲地区分别贡献14%、12%、7%、5%和6%的营收 [5] 运营费用与资本结构 - 研发费用为3.839亿美元，同比增长10.9%，占营收比例同比下降40个基点至11.6% [6] - 销售、一般及行政费用为2.799亿美元，同比增长4.8%，占营收比例同比下降20个基点至8.5% [7] - 非GAAP运营费用总计6.53亿美元 [7] - 截至2025年12月31日，现金、现金等价物及有价证券总额为52亿美元，较上季度末的46.8亿美元有所增加 [10] - 长期债务为58.8亿美元，与上一季度持平 [10] 股东回报与市场反应 - 公司在季度内回购了价值5.48亿美元的股票，并支付了2.5亿美元的股息 [11] - 尽管业绩超预期，但在盘前交易中公司股价下跌了7.7% [1]