行业趋势与市场驱动 - AI算力需求与芯片功耗持续攀升，AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限 [1] - 全球各大云服务商正明确将液冷定为下一代架构的默认标准，这种结构性转型将推动液冷市场空间的快速成长 [1] 产业链与竞争格局 - 国内厂商已实现液冷全产业链布局 [1] - 国内厂商正通过为台系龙头代工间接出海或直接获取芯片巨头RVL认证等多元路径打破信任壁垒 [1] - 在国内云服务商算力基建扩容的驱动下，国内厂商正加速抢占市场 [1] 技术演进与投资机会 - 随着散热需求向超高热密度演进，应重点关注从显热交换向相变潜热的技术跨越 [1] - 应关注氟化液等新型冷却介质带来的结构性投资机会 [1] - 应关注芯片级微流体冷却带来的结构性投资机会 [1]