公司股价表现与评级 - 应用材料公司股价在过去一年上涨约77%，在过去六个月上涨70% [1][6] - 瑞穗分析师将公司评级从“中性”上调至“跑赢大盘”，目标价从275美元上调至370美元，意味着较当前价格有约15%的潜在上涨空间 [1] - 评级上调后，公司股价于1月29日触及52周高点344.60美元，但随后从该高点下跌近7% [6] 行业需求与资本支出展望 - 分析师认为晶圆制造设备支出在2027年前将出现“显著加速” [2] - 瑞穗预计WFE支出今年将同比增长13%，到2027年将增长12% [2] - 台积电和英特尔等主要客户的大规模资本支出增加，以及芯片制造商新建DRAM工厂，正在推动对公司沉积和蚀刻工具的需求 [3][6] 公司业务与市场地位 - 应用材料公司是半导体芯片生产材料工程解决方案的领先供应商，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉 [4] - 公司设计、制造和服务用于芯片制造工艺的先进设备，包括沉积、蚀刻和检测，支持智能手机、计算机和可再生能源技术等电子产品的生产 [4] - 公司全球业务包括制造设施、与合作伙伴及大学的研究合作以及客户支持，这些业务推动了纳米技术和下一代设备的创新 [5] - 公司市值约为2700亿美元 [5] 公司财务与估值状况 - 公司很大一部分收入来自代工厂和逻辑芯片客户 [3] - 公司股票估值高于同行，其市盈率约为35倍，超过了行业平均水平 [7]