文章核心观点 - 美国众议院外交事务委员会通过两党联合提案，意图将先进AI芯片对华销售的审查权收归国会，并参照军售模式进行监管，凸显了美西方在关键技术上对华“卡脖子”的长期策略 [1] - 面对外部封锁，中国芯片产业正加速推进自主可控进程，在成熟工艺领域已占据全球领先份额，并全力攻坚先进制程，芯片自主化率逐步提高 [1] - 中国芯片产业通过“从上往下”的独特发展路径，从应用和整机制造逐步向下穿透至芯片设计、制造，最终攻坚最底层的设备，目前已取得包括存储芯片自产、7纳米工艺突破、设备国产化等多方面实质进展 [18][26][27] - 中国芯片产业在基础技术（如光刻机）和芯片设计领域（缺乏全球影响力巨头）仍面临根本性挑战，但人才与资本方面的挑战正在快速缓解 [21][22][25] - AI大模型的发展极大促进了芯片行业需求，导致产能全面紧张，同时中国因算力限制被迫在模型优化和计算架构上寻找创新路径 [29][32] - 到2030年，中国芯片产业的目标是实现全产业链自给与自主可控，并涌现出具有国际竞争力的芯片企业 [38] --- 根据相关目录分别进行总结 全球芯片产业格局与历史演变 - 芯片已成为现代社会的基础性产品，广泛应用于手机、汽车、家电等各类设备，汽车已成为芯片的重要市场，一辆车可能装有上千个芯片 [2][3] - 芯片是第三次工业革命（信息革命）的核心，并在第四次工业革命中因强电（能源）与弱电（信息）的融合而扮演不可或缺的角色 [4][5] - 影响全球芯片格局的关键技术节点包括：晶体管的发明及随后集成电路的诞生、60年代DRAM/SRAM及90年代闪存（Flash）的发明、60年代CMOS技术的发明，以及本世纪晶体管从平面结构转向立体结构（如FinFET、GAA） [7][10][11] - 影响全球芯片格局的关键产业决策包括：美国早期对半导体产业的扶持、90年代通过打压日本并扶持韩国改变产业格局、以及80-90年代中国台湾半导体产业的崛起 [11] - 晶圆代工模式的兴起是产业模式演变的重要节点，它促成了全球半导体产业的深刻分工，导致芯片制造业向东亚聚集，而美国在芯片设计领域保持领先 [12][13] 中国芯片产业的发展路径与现状 - 中国芯片发展的起步并不晚，晶体管和集成电路发明后约六七年中国便已跟进，但文革期间与遵循摩尔定律快速迭代的西方拉开了巨大代差 [14] - 改革开放后，中国芯片产业走的是“从上往下”的独特发展路径：从最上层的软件、互联网和整机组装（如电脑、手机）开始，逐步向下渗透至芯片级设计、芯片设计、晶圆制造，最后才攻坚最底层的半导体设备 [15][17][18] - 中国芯片产业在晶圆代工模式兴起的产业革命中错过了先机，直到2010年以后在晶圆制造领域才慢慢有起色，半导体设备领域的大规模投入则是在中美贸易战之后 [19] - 目前，中芯国际、华虹等主要代工厂产能利用率持续满载，在成熟工艺领域已占据全球领先份额，并全力攻坚7纳米乃至5纳米技术 [1] - 中国芯片产业在“两头”面临根本挑战：最底层的基础技术（如光刻机）尚未完全国产化；芯片设计领域缺乏具有全球影响力和主导生态的行业巨头 [21] 中国应对“卡脖子”的进展与挑战 - 在存储芯片领域取得重大突破：长江存储、长鑫存储在DRAM和Flash领域已实现国产化，并能在世界排名中进入前几名 [26] - 在代工工艺方面突破了7纳米，且产能正在扩大 [26] - 设备国产化进展较快，除了光刻机，主要设备基本都有国产替代；材料方面大部分已能覆盖 [27] - 在光刻机方面实现了从零到一的突破，已有民营企业做出微米级光刻机，预计到2030年能解决光刻机问题 [28] - 因工艺限制，设计领域转向自主创新，通过架构设计（如采用国产12纳米工艺做出指标超过英伟达5纳米H200的芯片）和先进封装技术来弥补工艺差距 [28] - 人才储备挑战快速缓解，工程师基数大，海归人才增多，队伍壮大迅速 [22][25] - 资本投入相当充裕，除美国外，全世界可能没有其他地方像中国这样有大量资金投入该领域 [25] AI发展对芯片行业的影响及中国的应对 - AI大模型（如ChatGPT）的出现极大促进了芯片行业，导致对内存、高端工艺产能的需求激增，造成全球产能全面紧张 [29][32] - 中国因被“卡脖子”（高端GPU受限、7纳米工艺相对落后、产能不足），被迫在有限算力下寻找新路径，包括优化模型本身、探索新的计算架构，以用不那么顶尖的芯片实现可用的大模型推理 [32] - DeepSeek的出现展示了用更低成本实现目标的路径，使得中美模型发展路径开始分化 [30] - 在多项大模型基准测试中，中美之间的差距从2023年底到2024年底已显著缩小 [36] - 中国发展AI应结合自身条件竞争，劣势在于半导体工艺落后，优势在于制造业强、新硬件落地快 [33] 未来展望与建议 - 到2030年，中国芯片产业的目标是实现全产业链自给与自主可控，并不再害怕被“卡脖子” [38] - 希望到2030年，中国能涌现出几家真正具有国际竞争力的芯片企业，改变目前全球前十芯片设计公司中无中国大陆企业的局面 [21][38] - 芯片行业的发展需要政府与市场共同推动、相互配合，探索“看得见的手”和“看不见的手”更好协同的路径 [39] - 在开放合作与自主可控之间需平衡，能合作则合作，不能合作则自主发展 [36]