再融资审核结果 - 上海证券交易所上市审核委员会于2026年1月30日召开会议，审议结果显示斯达半导体股份有限公司再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 融资方案核心条款 - 本次发行证券品种为向不特定对象发行可转换公司债券，债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所上市 [2] - 可转换公司债券每张面值为人民币100.00元，按面值发行，期限为自发行之日起六年 [2] - 票面利率及具体发行方式由公司股东大会授权董事会（或授权人士）与保荐机构协商确定 [2][3] - 发行对象为持有中国结算上海分公司证券账户的符合法律规定的投资者 [3] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价 [3] 募集资金规模与用途 - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币150,000.00万元（含本数） [3] - 募集资金扣除发行费用后将用于四个项目：车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目、补充流动资金项目 [3] - 各项目投资总额及拟投入募集资金具体为：车规级SiC MOSFET模块制造项目投资总额100,245.26万元，拟投募集资金60,000.00万元；IPM模块制造项目投资总额30,080.35万元，拟投募集资金27,000.00万元；车规级GaN模块产业化项目投资总额30,107.68万元，拟投募集资金20,000.00万元；补充流动资金项目投资总额43,000.00万元，拟投募集资金43,000.00万元 [4] - 以上项目投资总额合计203,433.29万元，拟投入募集资金合计150,000.00万元 [4] 信用评级与中介机构 - 大公国际资信评估有限公司对公司主体信用等级及本次可转债信用等级均评定为"AA+sti"，评级展望为稳定 [4] - 本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为郑绪鑫、孟夏 [5] 上市委会议关注要点 - 上市委会议现场问询主要问题聚焦于公司募投项目的市场空间、竞争格局、对手产能扩充、市场占有率、产品定点及在手订单等情况 [2] - 要求公司说明本次募投项目新增产能的合理性及相应的产能消化措施，以及相关风险揭示是否充分 [2]