核心观点 - 应用材料公司近期获得多家华尔街投行上调评级及目标价 主要驱动因素包括美国、日本和台湾地区支出增加、晶圆制造设备需求前景向好以及估值具有吸引力 [1][2][3] 评级与目标价变动 - 1月27日 瑞穗分析师Vijay Rakesh将评级从“中性”上调至“跑赢大盘” 目标价从275美元大幅上调至370美元 [1] - 1月23日 德意志银行分析师Melissa Weathers将评级从“持有”上调至“买入” 目标价从275美元上调至390美元 [2] - 1月20日 Needham分析师Charles Shi维持“强力买入”评级 目标价从260美元上调至390美元 [3] - 截至1月30日 公司股票共识评级为“强力买入” 一年期平均目标价为338.24美元 隐含5%的上涨空间 [4] 看涨逻辑与行业前景 - 美国、日本和台湾地区半导体设备支出增加是评级上调的驱动因素之一 [1] - 晶圆制造设备市场从新年开始呈现有利趋势 并将持续至2027年 [3] - 在Needham增长会议上 与会者重申对半导体设备板块的看涨观点 原因是过去三个月需求激增 [4] - 公司当前估值与同行相比存在折价 且这一差距未来有望收窄 [3] 公司业务简介 - 应用材料公司是材料工程解决方案领域的领导者 为半导体、显示及相关行业提供制造设备、服务和软件 [5]