全球半导体需求与AI驱动下的行业趋势 - 韩国1月出口半导体总金额达205亿美元 同比暴涨超102% 预示全球半导体需求在AI浪潮下仍非常强劲 [1] - 芯片产业链涨价潮持续蔓延 分析认为2026年上半年国产芯片涨价趋势将延续 可能有更多企业跟进 [1] AI算力需求推动散热技术结构性转型 - AI加速芯片的TDP已突破风冷散热物理极限 全球各大云服务商正明确将液冷定为下一代架构的默认标准 [1] - 结构性转型将推动液冷市场空间快速成长 [1] - 散热需求向超高热密度演进 重点关注从显热交换向相变潜热的技术跨越 [1] - 关注双相冷板、浸没式液冷技术 以及氟化液等新型冷却介质和芯片级微流体冷却带来的结构性投资机会 [1] 国内液冷产业链发展现状与机遇 - 国内厂商已实现全产业链布局 正通过为台系龙头代工间接出海或直接获取芯片巨头RVL认证等多元路径打破信任壁垒 [1] - 在国内云服务商算力基建扩容驱动下加速抢占市场 [1] 相关港股公司业务进展 - 敏实集团AI服务器液冷业务获台湾头部厂商订单 切入全球半导体企业供应链 [2] - 敏实集团与福曼科技合资建厂 2025年底将具备大批量生产能力 [2] - 津上机床中国以自动车床产品为主 在加工快速液冷接头方面具有明显的性价比优势 [2] - 2025年1-9月 津上机床中国已与数十家客户签订设备订单 占国内订单金额约5% [2] - AI服务器液冷行业开始进入批量采购设备的阶段 [2]