技术突破与成果 - 清华大学团队研发的“FLEXI柔性数字存算芯片”成果发表于国际顶级期刊《自然》，标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白 [1] - 该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白 [3] 技术原理与工艺 - 芯片采用CMOS低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势 [3] - 通过工艺革新增加金属层数，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的瓶颈 [3] - 创新采用数字“存内计算”架构，在存储器内部完成数据处理，消除了数据搬运的时间与能耗开销，并突破了“存储墙”性能限制，表现优于传统模拟方案 [3] 性能与可靠性 - 芯片在折叠、卷曲状态下可稳定工作，经4万次反复折叠后计算能力仍保持稳定 [3] - 芯片具备良好的耐温、耐湿和抗光照老化能力 [3] - 其最小尺寸芯片制造成本仅0.016美元 [3] 应用前景与潜力 - 芯片能够集成至可穿戴设备，利用心率、呼吸频率、体温等生理信号实现人体日常活动识别 [3] - 未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等，有望进一步提升性能 [3] - 若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新 [3]