国金证券:北美大厂AI开支超预期 存储业绩持续爆发
智通财经网·2026-02-02 13:54

核心观点 - Meta、微软等科技巨头资本开支指引超预期,AI投资加速,直接推动业务增长并拉动上游硬件需求[1][2] - AI需求持续强劲,带动存储芯片、覆铜板/PCB、核心算力硬件(如GPU、ASIC)及半导体设备等产业链景气度上行,相关公司业绩持续兑现[1][3][4] - 多家公司上调资本支出以扩产,满足AI驱动的未来需求增长,产业链各环节呈现稳健或加速向上的景气趋势[3][4] 科技巨头资本开支与AI业务进展 - Meta预计2026年全年资本支出在1150亿至1350亿美元之间,较2025年的约700亿美元显著增长,主要用于数据中心、服务器和网络基础设施[1] - Meta的AI改进使其Facebook广告点击率提升3.5%,Instagram转化率提升超过1%,Instagram Reels在美国观看时间同比增长30%,Facebook视频观看时间在美国实现两位数增长[1] - 微软2025年第四季度资本开支达到375亿美元,同比增长66%,云商业订单增长230%,主要由OpenAI和Anthropic的长期承诺驱动,Azure营收增长39%[2] - 微软表示其GPU等短期资产已为已签约的长期需求(如Azure和Copilot)预订,随着软件优化,利润率会随时间提升[2] - 天弘科技大幅上修2026年资本支出至约10亿美元(此前长期每年为1-2亿美元),用于支持2026及2027年需求增长,计划在泰国和美国分别增加超过100万和70万平方米产能[3] 存储芯片与硬件产业链 - 闪迪2026财年第二财季营收30.25亿美元,同比增长61%,环比增长31%,下季度指引营收44.48亿美元,预计同比增长171%,环比增长52%,non-GAAP每股收益12-14美元,毛利率指引65-67%(本财季为51%),均超预期[3] - AI需求强劲,英伟达GB300积极拉货,Rubin产业链预计2026年第一季度进入拉货阶段,谷歌及亚马逊新一代ASIC芯片也将进入拉货阶段[4] - Token数量爆发式增长带动ASIC强劲需求,研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长[4] - 继续看好覆铜板及存储芯片涨价趋势,认为其具有较强的持续性,从产业链公司陆续公布的营收及利润来看,业绩在持续兑现[1] 行业景气度与投资关注方向 - 整体看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链[1] - 继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链[4] - 细分行业景气指标:消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳健向上)、封测(稳健向上)[4] - 天弘科技强调了与Google长达十年的合作关系,是Google TPU系统的首选制造合作伙伴,并宣布获得第三家超大规模客户的1.6T网络交换机平台设计与制造订单,预计2027年开始量产[3]