应用材料取得用于半导体处理系统的底部净化专利
公司专利动态 - 应用材料公司在中国取得一项名为“用于半导体处理系统的底部净化”的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN115443528B [1] - 专利申请日期为2021年3月 [1] 行业技术发展 - 该专利涉及半导体处理系统的技术领域 [1] - 专利技术聚焦于“底部净化”这一具体工艺环节 [1]
公司专利动态 - 应用材料公司在中国取得一项名为“用于半导体处理系统的底部净化”的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN115443528B [1] - 专利申请日期为2021年3月 [1] 行业技术发展 - 该专利涉及半导体处理系统的技术领域 [1] - 专利技术聚焦于“底部净化”这一具体工艺环节 [1]