文章核心观点 - 高带宽内存（HBM）行业正经历爆发式增长，主要受人工智能、高性能计算等领域需求驱动，市场规模和出货量预计将持续高速攀升 [6] - HBM技术具备高带宽、高容量、低功耗和小尺寸的核心优势，是AI时代满足高算力需求的关键硬件，已成为AI加速卡的标配 [2][4] - 全球HBM市场目前由海外三大存储巨头垄断，但中国已有一批企业在产业链关键环节取得突破，正加速构建自主可控的生态 [14][15] 高带宽内存（HBM）行业发展现状 - 市场规模高速增长：2023年全球HBM出货量为1.5BGB，产业收入为43.5亿美元；2024年出货量增长至2.8BGB，收入激增至170亿美元；预计到2026年，出货量有望达到5.7BGB，收入金额有望达到500亿美元 [6] - 成为AI加速卡标配：HBM可满足AI的高带宽需求，已逐步成为AI加速卡的搭载标配，其价值量占比最高且仍在进一步提升 [4] - 算力需求驱动增长：HBM推动算力需求爆发式增长，2024年全国算力总规模达280EFLOPS，预计2025年有望超过300EFLOPS [10] 高带宽内存（HBM）行业定义及优势 - 技术定义：HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能半导体存储器，通过2.5/3D先进封装技术将多块DRAM堆叠后与GPU芯片封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列 [1] - 核心优势：相比传统DRAM，HBM具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，其最大特点是高带宽，通过极宽的接口（如1024个数据“线”）实现 [2] - 市场细分：按技术节点，10nm至20nm节点市场占2024年市场份额最高，为44.46%；按记忆能力，16GB以上类型段市场份额最高，占32%；按市场应用，GPU部分市场份额最高，占21.3%；按最终用途，IT和电信部分市场份额最高，占26.3% [3] 高带宽内存（HBM）行业产业链 - 上游环节：主要包括电解液、前驱体、IC载板等原材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体设备 [8] - 中游环节：为HBM的生产制造 [8] - 下游应用：主要应用于人工智能、互联网和数据中心、高性能计算、云计算等领域 [8] 高带宽内存（HBM）行业竞争格局 - 全球市场高度集中：2024年，SK海力士以53% 的市场份额领先，三星电子占38%，美光科技占9%；SK海力士已率先实现HBM3E量产 [14] - 海外厂商主导：HBM（尤其是HBM3及以上规格）需求旺盛，且长期被国外厂商垄断 [14] - 国内企业积极布局：虽然目前国产化率几乎为0，但中国已有一批企业在HBM产业链的关键环节（从材料、设备到芯片）取得了重要突破，正加速构建自主可控的生态 [15] 高带宽内存（HBM）行业发展趋势 - 技术持续演进：HBM的核心创新在于独特的3D堆叠结构，通过先进封装技术将多个DRAM芯片垂直堆叠，实现远高于传统内存的带宽 [16] - 未来内存生态多元化：未来的AI内存版图将是异构多元的层级体系，HBM聚焦训练场景，PIM内存服务于高能效推理，各类技术针对特定工作负载实现精准优化 [17]