PCB行业供需与投资主线 - 2025至2026年，PCB行业整体处于供需紧平衡状态，结构性短缺尤为突出[1] - 全球高阶PCB新增产能无法满足AI和高频高速市场需求，主流公司产能受限于扩张周期、海外劳动力和基础设施瓶颈，短期内产能释放有限，供给释放滞后带来严重的供需缺口[1] - 增量需求需要依赖分散供应链来获取产能[1] - 核心投资主线聚焦于高端PCB与材料龙头，重点关注价值量高、AI业务进展领先、产能扩产积极的龙头企业[1] - 2026年全行业产能与材料均处于供应紧张格局，相关公司产品价格有望持续上涨，盈利能力预计攀升[1] 智能手机市场展望 - 截至2025年第三季度，三星2025年第一至第三季度全球智能手机出货量达6060万台，市场份额为19%，保持全球第一[1] - 苹果2025年第三季度出货量为5650万台，同比增长4%，市场份额位列第二，其后为小米、传音和vivo[1] - 据IDC报告，2025年全球智能手机出货量预计将达到12.4亿部，2024至2029年复合年增长率预计为1.5%，呈现温和增长[1] - 展望2026年，持续看好手机结构化升级带来的创新需求，例如潜望式镜头成为安卓和苹果高端手机标配，渗透率将持续提升[1] 端侧SoC与AI芯片发展趋势 - 2026年端侧SoC行业将全面迈向“ALL IN AI”新阶段，NPU核心架构地位确立并推动设计逻辑重构[2] - 存算一体架构成为端侧大模型部署的关键破局点，行业核心进化方向聚焦于ISP与NPU的物理级深度融合，以实现“感知即推理”新范式[2] - 在关联赛道中，AI眼镜将向“第一视角计算中心”演进，双芯片架构成中高端主流；机器人赛道受具身智能驱动转向端侧自监督学习；智能驾驶舱驾一体化“One-Chip”方案加速普及[2] - 本土厂商凭借技术突破与本土化优势，有望提升市场份额并重构市场竞争格局[2] - 建议关注的标的包括瑞芯微、晶晨股份、泰凌微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技、翱捷科技、佰维存储、兆易创新[2] 半导体制造与设备发展 - 随着国产算力需求增加，先进制程的产能需求不断提升，中芯国际、华虹公司、长鑫存储等企业的先进制程制造产能预计将不断增加[3] - 成熟制程工艺各制造商各有特色，特色工艺投资机会显现，例如芯联集成、晶合集成、赛微电子在各自特色领域优势显著[3] - 半导体设备商通过内生增长及外延并购提升覆盖率，半导体制造流程长、工艺步骤多、设备品类多，设备商通常以内生性方式拓宽同类设备型号，并以外延并购拓展其他设备类型[3] - 今年以来，北方华创通过并购芯源微新增涂胶显影设备布局，并购成都国泰真空加强高端光学镀膜设备领域布局；中微公司计划收购杭州众硅布局CMP，进一步向“集团化”和“平台化”发展[3] - 建议关注的标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、金海通等[3] 国产算力、存储与模拟芯片周期 - 国产算力产业链从2025年开始跑通，2026年可能是国产算力芯片的放量大年（H200将于2026年进入国内市场，可能对国产算力发展产生影响）[4] - 2026年建议关注寒武纪、海光信息、摩尔线程与沐曦股份等国产算力AI芯片的投资机会[4] - 全球存储芯片市场自2025年上半年起进入景气周期，价格持续攀升，美光CEO暗示此轮“存储芯片超级周期”有望延续至2027年，反映AI热潮下存储芯片需求激增与供应端长期短缺[4] - 建议关注HBM产业链相关标的（如雅克科技、华海诚科等）、模组厂（如德明利、江波龙等）以及技术链（如兆易创新、北京君正等）[4] - 模拟芯片正处于周期低谷，复苏或将加速，面向人工智能、汽车电动化、通信技术演进、光伏技术升级等新兴场景，国内厂商正从产品性能、工艺协同、设计方法学、封装等多个维度发展，逐步向高端领域渗透[5][6] - 在云端AI部署中，AI服务器、AIDC等算力基础设施面临严峻能耗挑战，对电源管理芯片等模拟IC的用量和性能要求持续提升[5] - 建议关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、南芯科技、杰华特等相关机会[6]