英特尔取得具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案专利
公司技术进展 - 英特尔公司取得一项名为“具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案”的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN111344861B [1] - 专利的申请日期为2017年9月 [1] 行业技术动态 - 该专利涉及电源增强堆叠芯片级封装技术，属于半导体先进封装领域 [1]
公司技术进展 - 英特尔公司取得一项名为“具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案”的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN111344861B [1] - 专利的申请日期为2017年9月 [1] 行业技术动态 - 该专利涉及电源增强堆叠芯片级封装技术，属于半导体先进封装领域 [1]