核心观点 - 清华大学科研团队合作提出名为FLEXI的全柔性人工智能芯片 填补了柔性电子技术领域的空白 为人工智能应用提供了专用 可扩展且低功耗的硬件支撑 [1] - 该研究成果已发表在国际顶级学术期刊《自然》(Nature)上 [2] 技术突破与产品特性 - 芯片采用低温多晶硅CMOS工艺制造 兼具轻薄 低成本和高能效等优势 [1] - 该系列包括三种规格 最多集成约26.5万个晶体管 [1] - 通过跨层级协同优化策略 芯片实现了稳定 高速 并行的点积运算 在工艺波动与机械形变条件下仍保持优异的精度 面积效率与能效表现 [1] - 芯片可在半径1mm 180°对折条件下经受超过4万次弯折循环而性能无明显退化 [2] - 芯片在高频计算 极端机械应力及加速老化条件下均保持稳定 无误差运行 并展现出超过6个月的长期稳定性 [2] 应用前景与行业影响 - 柔性电子器件因其超薄 轻质 可贴合 可定制及低成本等优势 正在改变可穿戴医疗 植入式神经记录 人机交互和物联网等应用形态 [1] - 该芯片在实现神经网络一次性部署的同时 兼具高可靠性 卓越能效 高成品率与良好可扩展性 [2] - 相关成果为柔性电子器件在移动医疗 嵌入式智能及其他边缘计算场景中的应用奠定了坚实基础 [2]