公司专利与技术进展 - 华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“金属硅化物的形成方法”的专利，授权公告号为CN115527846B，申请日期为2022年10月 [1] - 该专利涉及半导体制造工艺中的金属硅化物形成技术，属于集成电路制造领域的关键工艺环节 [1] 公司基本情况 - 华虹半导体（无锡）有限公司成立于2017年，位于江苏省无锡市 [1] - 公司主营业务属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为253,685.180069万美元 [1] 公司经营与活动 - 公司对外投资了1家企业 [1] - 公司共参与招投标项目2,944次 [1] - 公司拥有专利信息1,986条 [1] - 公司拥有行政许可117个 [1]