文章核心观点 - 电子元器件行业自2025年第四季度以来出现广泛涨价趋势 预计涨价浪潮将持续蔓延 主要驱动因素包括下游补库力度超预期 上游金属成本持续上行以及行业长期低毛利率 [1][2][3] - 推荐关注在涨价趋势中受益确定性最高的存储 CCL BT载板 晶圆代工 封装等环节 同时建议关注功率器件 模拟芯片 被动元件等相对低位的板块 [1] 下游需求与补库动力 - AI持续高景气 汽车 泛工业等下游拉货力度持续强劲 [2] - 尽管汽车销量承压 但上游元器件国产化率正持续加速推进 [2] - 下游客户及渠道库存水位较低 先进封装和存储扩产挤占了成熟制程产能 下游客户补库动力较强 [2] 上游成本压力 - 金属是电子领域晶圆制造 封装互连 覆铜板等环节的关键原材料 主要包括金 银 铜等 [2] - 2025年金 银 铜等期货价格上涨幅度分别超过50% 150% 50% [2] 中游元器件涨价诉求与趋势 - 自2022年周期下行以来 电子元器件领域多个细分赛道毛利率仍处于相对低位 在下游供需偏紧 上游成本上行背景下有较强涨价诉求 [3] - 自2025年下半年以来 存储 CCL BT载板 晶圆代工 封装测试 LED 功率器件 模拟芯片 被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函 且趋势正不断蔓延至更多厂商 部分环节甚至出现多轮涨价 [3] 细分赛道涨价情况与展望 - 存储：AI超级周期下全面缺货持续 TrendForce预计2026年第一季度传统DRAM合约价将上涨55%~60% NAND Flash合约价将上涨33%38% 部分NAND模组年初至今已涨40%以上 利基存储NOR/平面NAND/利基DRAM强势上涨 预计本轮缺货周期有望持续至2027年上半年 [4] - CCL：2025年12月最新一轮涨价落地 目前行业库存水位较低 春节后有望推动新一轮涨价 [4] - 晶圆代工：稼动率满载 部分品类已开始涨价 第一季度为传统淡季 但景气度有望维持高位 海外先进封装和存储扩产挤占成熟制程产能 转单效应有利于国内成熟制程供需格局持续向好 [4] - 封装测试：存在海外转单需求 大厂稼动率达8090% 部分公司稼动率满载 测试环节存在客户主动要求涨价以保障产能的现象 国内先进封装产业正在加速发展 [4] - 模拟芯片：汽车 工业等下游拉货持续强劲 海外ADI TI前期启动涨价 上游成本驱动下国内设计公司也有涨价意愿 富满微针对LED驱动产品已涨价10% [5] - 功率器件：MOS等中低压产品涨价动能较强 部分厂商反馈交货周期显著拉长 多家厂商已发布或正酝酿涨价 [5] - SOC：内置存储的SoC产品先行涨价 看好拥有稳定存储供应的头部SoC厂商进一步推进市场份额提升并顺势推进产品结构升级 [5] - MCU：2026年1月27日 中微半导发布涨价函将针对MCU Nor Flash等产品涨价15%~50% [5]