公司背景与创始人 - 公司为南京市瑞为新材料科技有限公司,由80后博士王长瑞创立,其本硕博均就读于哈尔滨工业大学,现任南京航空航天大学教授、博士生导师,在导热复合材料领域已发表SCI/EI论文50余篇,手握30余项国家发明专利 [1] - 公司创立于2021年,创始初衷是为解决国家战略需求,旨在打破国外先进散热技术垄断,实现芯片散热材料的国产化自主可控 [3] 核心技术突破 - 公司核心技术聚焦于散热材料的“天花板”——金刚石,特别是金刚石/铜复合材料,该材料被视为新一代电子散热与封装材料的最优解 [4] - 核心技术难题在于金刚石与铜的不相容性,两者接触会产生不浸润现象,难以紧密结合,团队耗时近3年攻克此难题,研发出金刚石与金属有效结合的新型配方,并突破多梯度一体化制造技术,破解了金刚石机加工的行业难题 [4] 产品迭代与性能 - 公司产品已完成三轮迭代升级,第一代平面载片类产品导热能力较普通材料提升275%至300%,可使芯片温升降低20℃至30℃ [6] - 第二代壳体类产品采用芯片热沉+壳体一体化封装技术,搭配GPU微流道设计,实现“液冷+导热”双效散热 [6] - 第三代一体化封装壳体产品实现了散热片、管壳、散热器的一体化整合,省去两次界面热阻与一次焊接工序,在小型化集成方面实现突破,相关壳体的产能建设与市场拓展已全面启动 [6] - 具体材料性能参数:金刚石铝产品热导率为500至850 W/(m·K),热膨胀系数为5.0至8.5可调 (10-6/K);金刚石铜产品热导率为550至900 W/(m·K),热膨胀系数为5.5至7.5可调 (10-6/K) [6] 市场地位与客户 - 公司已成为国内首家实现金刚石散热材料批量供货的企业 [7] - 产品已成功进入卫星、战斗机、航母、新能源汽车等“大国重器”供应链,服务十大军工集团及华为、中兴等行业龙头企业 [7] 行业前景与资本认可 - 随着AI、大数据产业迅猛发展,算力时代来临,我国算力规模年增速达30%左右,算力需求激增带动散热需求同步攀升 [7] - 公司发展潜力受到资本市场高度认可,截至2024年,已顺利完成4轮融资,累计融资金额达数亿元,为后续技术研发与产能扩张注入动力 [7]
为算力时代“降温”,瑞为新材以金刚石散热技术攻克芯片散热“卡脖子”难题
环球网资讯·2026-02-04 17:15