公司技术进展与产品发布 - 公司宣布其硅光子平台正在扩展AI基础设施部署，为采用NVIDIA网络协议的1.6T数据中心光模块提供高性能硅光子解决方案 [1] - 公司的硅光子技术使数据速率相比之前的硅光子解决方案提升高达一倍，为光连接提供更高的带宽和吞吐量，从而加速AI基础设施上的应用性能 [1] - 公司的硅光子平台针对高速光互连进行了优化，使其成为AI基础设施、数据中心网络和先进电信领域市场领先公司的理想代工厂 [2] 公司战略与行业合作 - 公司CEO表示，公司持续在其SiGe和硅光子平台上进行重大投资，以提供行业领先的性能、可扩展性和可制造性来支持生态系统，帮助客户推进下一代数据中心架构 [2] - NVIDIA高级副总裁指出，AI的指数级增长正驱动对新型高速、可扩展网络的需求，以连接AI基础设施，NVIDIA正与公司合作推进生态系统，通过下一代硅光子技术实现更高效的AI基础设施并大规模加速AI应用 [2] 公司业务概况 - 公司是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [4] - 公司拥有广泛的可定制工艺平台，包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理以及光子学和MEMS [4] - 公司通过其持股51%的TPSCo在日本拥有两座工厂，并在意大利与意法半导体共享一座300mm工厂，同时还能使用英特尔新墨西哥州工厂的300mm产能走廊，为客户提供多工厂采购和扩展产能 [4]