公司专利技术进展 - 华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“改善光刻机硅片背面静电分布的方法”的专利，授权公告号为CN114007320B，申请日期为2021年11月 [1] 公司基本情况 - 华虹半导体（无锡）有限公司成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业 [1] - 公司注册资本为253,685.180069万美元 [1] 公司经营与知识产权活动 - 公司共对外投资了1家企业 [1] - 公司参与招投标项目2,944次 [1] - 公司拥有专利信息1,986条 [1] - 公司拥有行政许可117个 [1]