Taiwan's ASE sees its advanced packaging business doubling to $3.2 billion in 2026
Yahoo Finance·2026-02-05 15:35

公司业绩与财务表现 - 公司第四季度营收达新台币1779亿元(约合56.2亿美元),同比增长9.6% [1] - 公司第四季度净利润同比大幅增长58% [1] 业务展望与增长目标 - 公司预计其先进封装业务规模将在2026年翻倍,达到32亿美元 [1] - 公司对2026年及以后的业务前景表示乐观,并将继续保持积极的资本支出以支持该前景 [3] 资本支出计划 - 公司计划在去年34亿美元机器设备资本支出的基础上,今年再增加15亿美元的机器设备资本支出 [2] - 公司在厂房设施方面的投资预计将与去年21亿美元的水平相当 [2] 客户与市场地位 - 公司作为全球最大的芯片封装测试服务提供商,其子公司矽品精密工业是英伟达AI芯片的主要封装供应商 [2]

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