行业核心信号 - 半导体（核心股）行业迎来“国家队”资金动向的关键信号，国家大基金近期对多家公司进行减持，同时大基金三期正全面开展投资，呈现出明显的“退旧进新”特征 [1] 国家大基金减持动态 - 安路科技：国家大基金拟减持不超过802万股，占公司总股本比例不超过2.00%，目前持股5.73% [2] - 沪硅产业：国家大基金拟减持不超过9915万股，占公司总股本3%，截至公告日持股15.49%，1月份已通过大宗交易减持5494万股，套现约12.59亿元 [3] - 慧智微：大基金二期于1月12日至1月27日期间合计减持269万股，占总股本0.575%，减持计划已实施完毕 [3] - 泰凌微：国家大基金于2025年12月24日至2026年2月3日期间减持232万股，持股比例由6.93%降至5.97% [3] 相关公司基本面与资本运作 - 安路科技：2025年年度业绩预告预计归母净利润亏损2.3亿元至2.8亿元，亏损额较上年同期扩大，公司1月26日抛出不超过12.62亿元的定增预案 [2] - 沪硅产业：2025年业绩预告预计归母净利润亏损12.8亿元至15.3亿元 [3] 大基金战略布局转向 - 市场分析指出，大基金一期已进入回收期，正从部分成熟领域有序退出，通过减持实现资金回笼 [1][4] - 大基金二期已进入“投退并举”阶段 [4] - 大基金三期正全面开展投资，重点加码半导体设备与材料等核心“卡脖子”环节 [1][4] - 大基金三期近期投资动作频繁，包括增资安徽聚合微电子（注册资本由18亿元增至50亿元）、长飞石英技术（武汉）（注册资本增至约3.77亿元）、拓荆键科（海宁）半导体设备以及南通晶体（注册资本由3亿元增至4亿元）等 [4][5][6][7] - 大基金三期资金正加速流向半导体设备、材料、光学玻璃制造等上游核心环节 [7]