技术突破与产品优势 - 西北工业大学科研团队研发的三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列取得关键突破，成功破解脑组织损伤、信号衰减、生物相容性差等核心行业难题 [1] - 该电极采用“软底软针”一体化设计，能高度贴合大脑皮层曲面，在零损伤前提下实现高保真脑电信号采集，其信号采集精度和稳定性等关键指标较传统金属电极优化数百倍 [2] - 该电极具备优异核磁兼容性，可配合超高场核磁共振设备同步使用，为临床多模态影像监测提供可能，且已通过第三方医疗器械质量检验院认证，满足医用标准 [2] 行业政策与市场前景 - 脑机接口被列为未来产业重点方向，2024年工信部等7部门将其列为未来产业十大创新标志性产品之一，2025年多部门联合发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》 [3] - 2024年中国脑机接口市场规模为32亿元，同比增长18.8%，预计到2027年将达到55.8亿元，年增长率为20% [3] - 行业技术发展已进入临床价值验证与早期产业化关键期，产品能否满足明确临床需求、构建可持续商业闭环成为产业长期发展的关键支撑 [4] 资本动态与产业生态 - 2025年1至11月，中国脑机接口领域共完成24起融资，同比增长30% [4] - 近5年来，中国脑机接口领域共发生近百起融资，融资总额超过百亿元，吸引红杉、高瓴、经纬、君联等上百家资本参与 [4]