公司动态与参展信息 - 公司将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡参加Embedded World 2026展会 [1] - 展会主题为“The Ambarella Edge: From Agentic to Physical AI” [2] - 展位位于5号馆5-355号展台 [8] 核心技术与产品展示 - 公司将展示其可扩展的AI SoC产品组合 该产品组合提供高能效的每瓦AI性能 [4] - 展示将突出其AI SoC、软件堆栈和开发者工具如何为广泛的AI应用提供竞争优势 应用范围涵盖智能体自动化、编排到部署在真实环境中的物理AI系统 [2] - 现场演示将展示在机器人、工业自动化、汽车、边缘基础设施、安全和AIoT用例中 其在堆栈层面、合作伙伴解决方案和开发者工作流程上的差异化优势 [4] 软件平台与开发者生态 - 公司提供支持快速开发的软件平台 该平台支持多样化的边缘AI工作负载、一致的性能特性以及在边缘的高效部署 [4] - 公司将展示其开发者专区 为开发者、合作伙伴、独立软件供应商、模块构建商和系统集成商提供软件工具、优化模型和智能体蓝图的实践访问 [7] - 公司的生态系统将高能效AI SoC与强大的软件堆栈、示例工作流程和工程资源相结合 旨在加速针对广泛垂直行业领域的边缘AI解决方案开发 [5] 公司业务与应用领域 - 公司的产品被广泛应用于各种边缘AI和人类视觉应用 包括视频安防、高级驾驶辅助系统、电子后视镜、远程信息处理、驾驶员/座舱监控、自动驾驶、边缘基础设施、无人机及其他机器人应用 [9] - 公司的低功耗片上系统提供高分辨率视频压缩、先进的图像和雷达处理以及强大的深度神经网络处理 以实现智能感知、传感器融合和规划 [9]